微波射頻模組研發(fā)工程師招聘

崗位職責(zé)：
參與微波射頻模組產(chǎn)品研發(fā)，完成電路設(shè)計、調(diào)試優(yōu)化，需具備射頻微波電路設(shè)計理論基礎(chǔ)，有實踐經(jīng)驗者優(yōu)先；分析測試數(shù)據(jù)，全面評估產(chǎn)品性能。同時，負責(zé)優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品性能，利用矢網(wǎng)等儀器定位瓶頸并提出改進方案；探索新射頻技術(shù)，通過頻譜儀等設(shè)備開展實驗并評估可行性；編寫技術(shù)文檔，為跨部門提供技術(shù)支持。

微波射頻測試工程師招聘

崗位職責(zé)：
1.  2-3年工作經(jīng)驗，熟練使用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜儀、信號源等測試儀器，掌握電烙鐵焊接技術(shù)；  
2.能獨立編寫測試策略、用例及報告，解決測試技術(shù)問題，保障產(chǎn)品質(zhì)量；  
3.工作責(zé)任心強，溝通協(xié)作能力良好。

自動化設(shè)備開發(fā)工程師

崗位職責(zé)：
1.負責(zé)新設(shè)備的研發(fā)，安裝，調(diào)試，維修；
2.負責(zé)新設(shè)備的履歷管理，內(nèi)容包括設(shè)備基本情況.維修書.改善報告書等相關(guān)文件組織填寫.歸檔存位，定期整理工作；
3.對舊設(shè)備進行升級改造提出建議，并負責(zé)設(shè)備的升級，安裝，調(diào)試。

電感封裝工藝工程師 

崗位職責(zé)：
1.耐心細致：封裝工序精度高（如微米級操作），需高度專注。
2.團隊協(xié)作：配合工藝、質(zhì)檢等部門完成生產(chǎn)目標。
3.適應(yīng)能力：接受重復(fù)性工作及高強度生產(chǎn)節(jié)奏。

質(zhì)檢工程師招聘

崗位職責(zé)：
1.負責(zé)產(chǎn)品品質(zhì)管控與質(zhì)量優(yōu)化；  
2.制定并監(jiān)督執(zhí)行質(zhì)量檢驗標準；  
3.定期巡檢產(chǎn)線，及時處理質(zhì)量問題；  
4.配合外部質(zhì)量體系審核，維護公司體系要求。

電裝微組裝工程師    

崗位職責(zé)：
1.主要負責(zé)電子產(chǎn)品的裝配、焊接、調(diào)試及生產(chǎn)工藝優(yōu)化等工作
根據(jù)圖紙和工藝要求完成電子組件裝配、焊接及調(diào)試。
2.協(xié)助研發(fā)部門進行樣機試制及問題反饋
3.編寫或優(yōu)化裝配作業(yè)指導(dǎo)書（SOP）。
4.能夠手工焊接貼片01005和0201

電感工藝工程師

崗位職責(zé)：
1.負責(zé)電感工藝設(shè)計、驗證和測試；
根據(jù)項目需求，撰寫電感的規(guī)格說明書，并參與電感的選型和評估；
2.參與電感的電路驗證，并撰寫驗證報告；
3.對現(xiàn)有的電感進行性能測試，并提出改進方案，以滿足客戶需求；
4.撰寫技術(shù)文檔，包括電感的規(guī)格說明書、測試方案和代碼等。