微波射頻模組研發(fā)工程師招聘

崗位職責(zé)：
參與微波射頻模組產(chǎn)品研發(fā)，完成電路設(shè)計(jì)、調(diào)試優(yōu)化，需具備射頻微波電路設(shè)計(jì)理論基礎(chǔ)，有實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；分析測(cè)試數(shù)據(jù)，全面評(píng)估產(chǎn)品性能。同時(shí)，負(fù)責(zé)優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品性能，利用矢網(wǎng)等儀器定位瓶頸并提出改進(jìn)方案；探索新射頻技術(shù)，通過(guò)頻譜儀等設(shè)備開(kāi)展實(shí)驗(yàn)并評(píng)估可行性；編寫(xiě)技術(shù)文檔，為跨部門(mén)提供技術(shù)支持。

微波射頻測(cè)試工程師招聘

崗位職責(zé)：
1.  2-3年工作經(jīng)驗(yàn)，熟練使用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜儀、信號(hào)源等測(cè)試儀器，掌握電烙鐵焊接技術(shù)；  
2.能獨(dú)立編寫(xiě)測(cè)試策略、用例及報(bào)告，解決測(cè)試技術(shù)問(wèn)題，保障產(chǎn)品質(zhì)量；  
3.工作責(zé)任心強(qiáng)，溝通協(xié)作能力良好。

自動(dòng)化設(shè)備開(kāi)發(fā)工程師

崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)新設(shè)備的研發(fā)，安裝，調(diào)試，維修；
2.負(fù)責(zé)新設(shè)備的履歷管理，內(nèi)容包括設(shè)備基本情況.維修書(shū).改善報(bào)告書(shū)等相關(guān)文件組織填寫(xiě).歸檔存位，定期整理工作；
3.對(duì)舊設(shè)備進(jìn)行升級(jí)改造提出建議，并負(fù)責(zé)設(shè)備的升級(jí)，安裝，調(diào)試。

電感封裝工藝工程師 

崗位職責(zé)：
1.耐心細(xì)致：封裝工序精度高（如微米級(jí)操作），需高度專(zhuān)注。
2.團(tuán)隊(duì)協(xié)作：配合工藝、質(zhì)檢等部門(mén)完成生產(chǎn)目標(biāo)。
3.適應(yīng)能力：接受重復(fù)性工作及高強(qiáng)度生產(chǎn)節(jié)奏。

質(zhì)檢工程師招聘

崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品品質(zhì)管控與質(zhì)量?jī)?yōu)化；  
2.制定并監(jiān)督執(zhí)行質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)；  
3.定期巡檢產(chǎn)線，及時(shí)處理質(zhì)量問(wèn)題；  
4.配合外部質(zhì)量體系審核，維護(hù)公司體系要求。

電裝微組裝工程師    

崗位職責(zé)：
1.主要負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品的裝配、焊接、調(diào)試及生產(chǎn)工藝優(yōu)化等工作
根據(jù)圖紙和工藝要求完成電子組件裝配、焊接及調(diào)試。
2.協(xié)助研發(fā)部門(mén)進(jìn)行樣機(jī)試制及問(wèn)題反饋
3.編寫(xiě)或優(yōu)化裝配作業(yè)指導(dǎo)書(shū)（SOP）。
4.能夠手工焊接貼片01005和0201

電感工藝工程師

崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)電感工藝設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和測(cè)試；
根據(jù)項(xiàng)目需求，撰寫(xiě)電感的規(guī)格說(shuō)明書(shū)，并參與電感的選型和評(píng)估；
2.參與電感的電路驗(yàn)證，并撰寫(xiě)驗(yàn)證報(bào)告；
3.對(duì)現(xiàn)有的電感進(jìn)行性能測(cè)試，并提出改進(jìn)方案，以滿足客戶需求；
4.撰寫(xiě)技術(shù)文檔，包括電感的規(guī)格說(shuō)明書(shū)、測(cè)試方案和代碼等。